Consultare e negoziare Chip di fornitura e scheda madre SMT OEM MAX900BEWP MAX900BCWP MAX152EWP MAX153CWP T LT3066EDE # TRPBF

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Shenzhen Shengdexin Technology Co., Ltd. 1 yr

CN

Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

Rainpro

Numero del Modello

MAX900BEWP MAX900BCWP+ MAX152EWP+ MAX153CWP+T

Tipo di montaggio

SLF10145-100M2R5-H SG-8002JF6.25MHZPCC

Descrizione

TSF05A40 MIC10937P-50 TSC80C51CTKN-12CA

Applicazione

BZV55B7V5 C2260A1-0064 C2335-Y AAIM15 ABT32316

Tipo

IMIC6001BTT LL2012-FH18NJ 09P-392X-YY

Serie

UPD789072GR-013-GBG-E2 CL-SP192DLG VL89C593FC2

Caratteristiche

LMC7221BIM5X/NOPB LME49726MYX a3212ehlt 1 ss81

Codice della Data di produzione

LA014-10BKL1SW10 br93 c46 JZ2300 LA000524A

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