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Gap Filler Silicone Thermal PCB componenti elettronici resina epossidica AB colla resina epossidica incapsulante composto per invasatura

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Ningbo Youhang New Material Co., Ltd. 2 yrs CN
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Attributi principali

Attributi specifici del settore

Numero di CAS
4253-34-3

Altri attributi

Punto d'origine
Zhejiang, China
Materia prima principale
Resina epossidica/Silicone
Uso
Costruzione, Fibra & indumento, Calzature & cuoio, Imballaggio, Trasporti, Falegnameria
Altri Nomi
Selant in Silicone
MF
Nessuno
Numero EINECS
224-221-9
Classificazione
Doppi adesivi delle componenti
Marca
Youhang
Numero del Modello
YHE001
Tipo
Per scopi generali
Nome del prodotto
Composto per invasatura incapsulante
Domanda
Componenti elettronici PCB
Caratteristica
Resistenza alle alte Temperature
Parole chiave
Colla elettronica per invasatura
Colore
Bianco nero trasparente grigio
Imballaggio
Cartuccia
OEM
Accettato personalizzato
Materiale
Resina epossidica/Silicone
Durata di conservazione
6-12 mesi
Vantaggio
Adatto alto temperato

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Cartucce/cartone
Orificio
NINGBO

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
10000 Parte/parti per Day
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Tempi di lavorazione

Personalizzazione

Descrizione del prodotto data dal fornitore

Avvertenza/Dichiarazione di non responsabilità
California Proposition 65 Avvertimento per i consumatori
500 - 1999 parti
2,91 €
2000 - 9999 parti
2,72 €
>= 10000 parti
2,53 €

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