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Hmc636st89'sl circuito integrato di chip di RD5.6S-T2 IC DCA015-TB(A4) AP1084D33G-13 BZV49-C30 2 sk880-gr DCB010-TB

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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd. 1 yr CN
Hmc636st89'sl circuito integrato di chip di RD5.6S-T2 IC DCA015-TB(A4) AP1084D33G-13 BZV49-C30 2 sk880-gr DCB010-TB
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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
Taiwan, China, Japan
Marca
Original
Numero del Modello
HMC636ST89ETR
Tipo
HMC636ST89ETR
Tipo di montaggio
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descrizione
HMC636ST89ETR
Applicazione
HMC636ST89ETR
Serie
HMC636ST89ETR
Caratteristiche
HMC636ST89ETR
Codice della Data di produzione
2024

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X10X5 cm
Peso loro per unità:
kg
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