Circuito stampato rigido-Flex multistrato per telefono cellulare di alta qualità e stabile

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Shenzhen Hoyogo Electronic Technology Co., Ltd. 5 yrs

CN

Circuito stampato rigido-Flex multistrato per telefono cellulare di alta qualità e stabile

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Materiale basso

FR4, FR1, CEM1, CEM3, PI, etc.

Spessore del bordo

0.4-7.0mm

Altri attributi

Numero del Modello

HYG- R-F PCB

Punto d'origine

Guangdong, China

Marca

HOYOGO

Spessore di rame

0.4-7.0mm

Minuti Formato del foro

0.1mm

Minuti Linea larghezza

3mil

Minuti Interlinea

3mil

Rifinitura di superficie

LF-HASL, OSP, ENIG, etc.

Product name

Rigid-Flex PCB

Layer

1-56 Layers

Type

Electronic Board

Solder mask

Green. Red. Blue. White. Black.Yellow

Application

Electronics Device

Certificate

ISO9001/ISO14001/ISO13485/TF16949

Testing

100%testing

Package

Vacuum Package

Shipping

DHL UPS EMS TNT FedEx

PCBA service

One Stop Turnkey PCBA Service

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:

Articolo singolo

Dimensioni della confezione singola:

35X26X16 cm

Peso loro per unità:

0.500 kg

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