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Nuovo WDS-700 stazione di rilavorazione bga automatica per iphone xiaomi samsung HTC all mobile di marca di riparazione della scheda madre

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Nuovo WDS-700 stazione di rilavorazione bga automatica per iphone xiaomi samsung HTC all mobile di marca di riparazione della scheda madre
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Attributi principali

Attributi specifici del settore

Tensione
110V/220V
Capienza stimata
2500W

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Marca
Fundar
Numero del Modello
WDS-700
Corrente
Affidabile
Dimensioni
590*590*710mm
Uso
Stazione di ripresa BGA
Servizio post-vendita fornito
Ingegneri disponibili per la manutenzione dei macchinari all'estero
Funzione superiore
Saldatura automatica dissaldante montaggio BGA/IC
Alimentatore
AC 220V ± 10% 50/60Hz
Potenza totale
Max 2500W
Potenza del riscaldatore
Zona di temperatura superiore 1200W, zona di temperatura 1200W
Materiale elettrico
Motore di guida + smart temp.controller + touch screen a colori
Modo di localizzazione
Slot a forma di V, le maschere di supporto PCB possono essere regolate
Dimensione del PCB
Max 200*200mm Min 5*5mm
Chip applicabili
Max 80*80mm Min 1*1mm
Dimensione complessiva
L450 * W470 * H670mm
Garanzia
12 mesi
Tipo
Altro

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Single package size: 590*590*710 mm
Single gross weight: 50 KG
Package type: Wooden box
Orificio
Shenzhen City

Capacità di fornitura

Capacità di fornitura
1000 Insieme/insiemi per Month

Descrizione del prodotto data dal fornitore

Quantità minima d'ordine: 1 insieme
2.788,12-3.076,55 €

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Costi di spedizione e tempi di consegna da concordare. Contatta il fornitore per maggiori informazioni.
Articolo(i) totale (0 varianti 0 articoli)
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