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Nuovo e originale IC chip KA5561 componenti elettronici circuito integrato SMD DIP Bom

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Attributi chiave

Altri attributi

Punto d'origine
Ethiopia
Marca
Original
Numero del Modello
KA5561
Tipo di montaggio
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descrizione
KA5561
Applicazione
KA5561
Tipo
KA5561
Serie
KA5561
Caratteristiche
KA5561
Codice della Data di produzione
2024

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X10X5 cm
Peso loro per unità:
kg

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0,4795 €
100 - 999 aste
0,3836 €
>= 1000 aste
0,2877 €

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