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SST174-T1-E3 SST176-T1-E3 SST108-T1-E3 AC120 R155L SST-2 R3605 SG500 SSQC5 SE200 BH800 IC chip integrato

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Attributi principali

Altri attributi

Punto d'origine
Taiwan, China, Japan
Marca
Original
Numero del Modello
SST174-T1-E3
Tipo
SST174-T1-E3
Tipo di montaggio
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Descrizione
SST174-T1-E3
Applicazione
SST174-T1-E3
Serie
SST174-T1-E3
Caratteristiche
SST174-T1-E3
Codice della Data di produzione
2024

Imballaggio e consegna

Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
10X10X5 cm
Peso loro per unità:
kg

Tempi di lavorazione

Descrizione del prodotto data dal fornitore

Avvertenza/Dichiarazione di non responsabilità
California Proposition 65 Avvertimento per i consumatori
Product Information
 
Product Information

 
Model Number SST174-T1-E3
Brand Name Original
Place of Origin Taiwan, China, Japan
Application SST174-T1-E3
Type SST174-T1-E3
Series SST174-T1-E3
Features SST174-T1-E3
Mounting Type SOP DIP SOT QFP QFN BGA
Description SST174-T1-E3
Manufacturing Date Code 2024
Package / Case SOP DIP SOT QFP QFN BGA
 
Product Display
 
Product Display
 
 
CompanyInfo
 
Company Profile
 

Our company was established in 1999, specializing in SMD electronic components. It is a technology company with rich operating experience and professional agency and distribution of well-known domestic and foreign brands of electronic components. 



 
Product Packaging
 
Product Packaging
 

 
Shipment & Payment
 
faq
 
FAQ

 

 

 
1 - 99 parti
0,4826 €
100 - 999 parti
0,3861 €
>= 1000 parti
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Opzioni disponibili:1 Contenitore/Involucro.
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Contenitore/Involucro(1)

SOP DIP SOT QFP QFN BGA

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