






Quantità (parti) | 1 - 10 | 11 - 200 | 201 - 1000 | > 1000 |
Tempo di lavorazione (giorni) | 15 | 20 | 25 | Da concordare |
Specificazione:
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Strati PCB:
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1-24strati
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Materiali PCB:
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CEM1, CEM3, Teflon, Rogers, FR-4, alta FR-4 di Tg, base di alluminio, senza alogeni
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PCB max. dimensioni della scheda:
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620*1100mm (personalizzato)
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Certificato PCB:
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Conforme alla direttiva RoHS
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Spessore PCB:
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1,6 ± 0,1mm
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Spessore di rame fuori strato:
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0,5-5oz
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Spessore di rame dello strato interno:
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0,5-4oz
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PCB max. spessore della scheda:
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6.0mm
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Dimensione minima del foro:
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0,20mm
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Linea minima larghezza/spazio:
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3/3mil
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Passo min. S/M:
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0.1mm(4mil)
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Spessore del piatto e rapporto di apertura:
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30:1
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Foro minimo di rame:
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20µm
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Buco Dia. Tolleranza (PTH):
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± 0,075mm(3mil)
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Tolleranza del foro dia. (NPTH):
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± 0,05mm (2mil)
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Deviazione di posizione del foro:
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± 0,05mm (2mil)
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Tolleranza del profilo:
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± 0,05mm (2mil)
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Maschera di saldatura PCB:
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Nero, bianco, giallo
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Superficie PCB finita:
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HASL Leadfree, Immersione ENIG,Chem Tin,Flash Gold,OSP, Dito d'oro, Peelable, Immersione Argento
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Legenda:
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Bianco
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E-test:
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100% AOI, raggi X, test della sonda volante.
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Contorno:
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Rout e punteggio/V-cut
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Standard di ispezione:
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificati:
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UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Rapporti in uscita:
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Ispezione finale, E-test, test di Solderabilità, Micro Sezione e altro
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Materiale di base
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FR-4
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Spessore rame
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1OZ
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Spessore della scheda
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0,2mm
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Dimensione minima del foro
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0,25mm
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Larghezza Min. Line
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4mil
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Spaziatura Min. Line
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4mil
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Proporzioni
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8:1
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Livello massimo
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16 strati
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Dimensione minima del foro
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10mil
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Larghezza/spazio min. line
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0,1mm
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Max. Dimensioni della scheda
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59in * 22in
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Tolleranza di posizione del foro
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+/-0,076mm
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Tolleranza del contorno di routing
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+/-0,13mm
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Tolleranza del contorno di punzonatura
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+/-0,05mm
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Capacità di produzione
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40.000 s.q.m/mese
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Superficie finita
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Senza piombo HASL, immersione in oro (ENIG), oro duro, dita d'oro, immersione in argento, immersione in latta, OSP ecc.
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